Kochlin 특수 합금 · 2009년 설립
홈산업반도체·진공 전자

반도체·진공 전자 소재 선정

이 산업을 9개의 구체적인 사용 조건으로 나누어, 각각 온도대와 순위가 매겨진 재종을 제시합니다 — 일반적인 소재 표가 아닙니다.

선정 도구 열기 — 사용 조건에 맞춘 순위

매체와 조건온도대 해당 구간 상위 3개 재종
스퍼터링 타깃 상온 Ta193W192Mo190
베이킹 ≥ 500 °C Ta193W192Mo190
진공 전자 ≤ 400 °C TU1954J2992Mo190
400 – 900 °C Mo190W188Ta186
고온용 보트·지그 800 – 1200 °C Mo194W192TZM90
1200 – 1600 °C W192Mo190TZM90
공정 챔버·라이너 ≤ 400 °C TA290TA188N0662586
400 – 700 °C N0662582N1027678TA274
히터·서셉터 ≤ 500 °C Mo192TZM90W188
500 – 900 °C TZM90W188Mo186
리드프레임·패키지 ≤ 300 °C TU1924J42914J2989
리플로우 300 – 450 °C 4J42914J2989Mo186
특수 가스 배관 ≤ 120 °C TA292TA190N688
120 – 300 °C TA289TA187N686
자기 차폐·연자성 부품 ≤ 120 °C 1J85951J79931J5085
계측·정밀 구조물 관리 온도 20 °C 4J32944J36903J5386

점수는 후보를 좁히기 위한 상대적 적합도 평가입니다. 최종 선정은 실제 농도, 분압, 유속, 규격 요구에 비추어 확인해야 합니다.

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