C-103 니오븀-하프늄 · UNS R04295 – 화학 성분·기계적 성질·규격

Q: C-103 니오븀-하프늄 (UNS R04295) 소재의 주요 용도는?

배기·애프터버너 (항공우주)

지르코늄 · Ta · Nb탄탈 / 니오븀

인장강도 Rm

372

MPa · ≥ 규격 최소값

항복강도 Rp0.2

276

MPa · ≥ 규격 최소값

연신율 A

% · ≥ 규격 최소값

최고 사용 온도

1300

°C · 참고 상한

밀도

8.85

g/cm³

재결정과 고온 강도

공급 시 금속 조직 상태 규격 필수

형태	공급 가능 상태
후판, 박판, 스트립, 포일(기본)	소둔(재결정률 90% 이상으로 정의)
냉간 가공 또는 응력 제거 템퍼	구매 주문서에서 지정 가능
고온 기계적 성질	1100 °C ± 15 °C 최소값(145 / 110 MPa, 연신율 20%)이 규정되어 있지만 기본은 상온입니다. 고온 요구는 구매 시 지정해야 합니다

별도 지정이 없으면 재료는 소둔 상태, 즉 90% 이상 재결정된 상태로 공급됩니다.

이는 니오븀과 같습니다. 소둔은 90% 이상 재결정된 상태를 뜻하며 이것이 기본입니다. C103 재종은 비합금 니오븀 및 Nb-1Zr과 같은 계열 규칙을 따릅니다.

⚠ 고온 요건은 두 단계입니다. 최소값이 상온과 2000 °F ± 25 °F(1100 °C ± 15 °C) "모두"에서 주어지므로 값은 정해져 있고 협의할 필요가 없습니다. 그러나 기본적으로는 상온 특성만 적용되며, 고온 특성은 구매자가 주문 시 지정한 경우에만 적용됩니다. 1100 °C 행이 필요하면 주문서에 명시해야 하며, 명시하지 않으면 증명서에 고온 데이터가 기재되지 않고 그것은 부적합도 아닙니다.

⚠ 세부 사항 하나: 상온 최소값은 두께로 구분되지만(≤1.3 mm에서 385/275 MPa, 그 초과에서 370/260 MPa), 1100 °C 최소값은 두 두께 구간에서 "동일"합니다(145/110 MPa, 연신율 20%). 고온에서는 소둔과 열이 냉간 가공 이력을 지우므로 두께의 영향이 사라집니다.

소둔용 보호 분위기 규격상 조건부 필수

불가 — 소둔 보호 분위기는 규정되어 있지 않습니다. 안전장치는 최종 제품의 침입형 원소 한계이며, 주문에서 요구할 때만 시험합니다.

잉곳과 최종 제품 한계의 가장 큰 차이는 산소입니다(0.025 → 0.035). 탄소, 질소, 수소는 양쪽이 같습니다(0.015 / 0.010 / 0.0015).

⚠ 산소만 완화되어 있다는 것은 가공과 소둔 중에 재료가 흡수하는 것이 산소라는 뜻입니다. C103 재종은 강한 산소 게터인 하프늄 9-11%와 티타늄 0.7-1.3%를 함유하므로, 소둔 분위기는 고진공이나 고순도 불활성 가스여야 하며 그렇지 않으면 최종 제품 한계 0.035조차 지킬 수 없습니다.

⚠ 최종 제품의 침입형 원소는 주문서에 지정한 경우에만 시험합니다. 빠뜨리면 전혀 측정되지 않습니다 — 연성이 이들에 좌우되는 합금에는 실제 허점이므로, 고온 용도 구매자는 주문서에 넣어야 합니다.

화학 성분

Nb87%

Nb 87%Hf 10%Ti 1%미량·잔류 원소 1.8%

공칭값: 상하한이 있으면 중앙값, 상한만 있으면 상한값으로 하고 잔부가 나머지를 차지합니다. 정확한 규정 범위는 아래에 있습니다.

	원소	명칭	함량 %
주요 원소3개 원소
	Nb	니오븀	잔부
	Hf	하프늄	9 – 11%
	Ti	티타늄	0.7 – 1.3%

	원소	명칭	함량 %
미량·잔류 원소7개 원소
	Zr	지르코늄	≤ 0.7%
	W	텅스텐	≤ 0.5%
	Ta	탄탈	≤ 0.5%
	C	탄소	≤ 0.015%
	O	산소	≤ 0.0225%
	N	질소	≤ 0.015%
	H	수소	≤ 0.0015%

형태별 기계적 성질 최소값

보증값은 형태, 치수, 공급 상태에 따라 다릅니다. 견적 시 규격, 형태, 치수, 상태를 확인합니다.

형태	공급 상태	Rm MPa	Rp0.2 MPa	A ≥ %	기타 요구 사항과 주석
봉·단조품
봉, 환봉, 압출 형재	열간 또는 냉간 마무리, 탈스케일, 재결정 소둔	≥ 372 (54 ksi)	≥ 241 (35 ksi)	≥ 15
후판, 박판, 스트립
박판, 스트립, 후판	탈스케일, 재결정, ≤3.18 mm	≥ 372 (54 ksi)	≥ 276 (40 ksi)	≥ 20
박판, 스트립, 후판	탈스케일, 재결정, >3.18 mm	≥ 372 (54 ksi)	≥ 262 (38 ksi)	≥ 20
포일, 박판, 스트립, 후판	소둔(재결정률 ≥90%), t ≤1.3 mm, 상온	≥ 385 (56 ksi)	≥ 275 (40 ksi)	≥ 20	표점 거리 1 in.(25 mm) 기준 연신율.
포일, 박판, 스트립, 후판	소둔(재결정률 ≥90%), t ≤1.3 mm, 1100 °C ±15 인장	≥ 145 (21 ksi)	≥ 110 (16 ksi)	≥ 20	표점 거리 1 in.(25 mm) 기준 연신율. 1100 °C에서도 요구: 145 / 110 MPa, 연신율 ≥20%.
포일, 박판, 스트립, 후판	소둔(재결정률 ≥90%), t >1.3 mm, 상온	≥ 370 (54 ksi)	≥ 260 (38 ksi)	≥ 20	표점 거리 1 in.(25 mm) 기준 연신율.
포일, 박판, 스트립, 후판	소둔(재결정률 ≥90%), t >1.3 mm, 1100 °C ±15 인장	≥ 145 (21 ksi)	≥ 110 (16 ksi)	≥ 20	표점 거리 1 in.(25 mm) 기준 연신율. 1100 °C에서도 요구: 145 / 110 MPa, 연신율 ≥20%.