C-103 ニオブ-ハフニウム · UNS R04295 – 化学成分・機械的性質・規格

Q: C-103 ニオブ-ハフニウム（UNS R04295）の主な用途は？

排気・アフターバーナー（航空宇宙）

ジルコニウム · Ta · Nbタンタル / ニオブ

引張強さ Rm

372

MPa · ≥ 規格最小値

耐力 Rp0.2

276

MPa · ≥ 規格最小値

伸び A

% · ≥ 規格最小値

最高使用温度

1300

°C · 目安上限

密度

8.85

g/cm³

再結晶と高温強度

供給時の金属組織の状態規格で必須

形態	供給可能な状態
厚板、薄板、帯、箔（標準）	焼なまし（再結晶率 90% 以上と定義）
冷間加工または応力除去の質別	購入注文書で指定可能
高温での機械的性質	1100 °C ± 15 °C での最小値（145 / 110 MPa、伸び 20%）が規定されていますが、標準は室温です。高温での要求は購入時に指定する必要があります

特に指定がない限り、材料は焼なまし状態、すなわち 90% 以上再結晶した状態で供給されます。

これはニオブと同じです。焼なましとは 90% 以上再結晶した状態を指し、これが標準です。C103 は非合金ニオブや Nb-1Zr と同じ系統の規則に従います。

⚠ 高温の要求は二層構造です。最小値は室温と 2000 °F ± 25 °F（1100 °C ± 15 °C）の「両方」で与えられているため、値は固定されており協議の必要はありません。ただし標準では室温特性のみが適用され、高温特性は購入者が注文時に指定した場合にのみ適用されます。1100 °C の行が必要なら注文書で指定しなければならず、指定しなければ証明書に高温データは記載されず、それは不適合にもなりません。

⚠ 一つの細部：室温の最小値は厚さで区分されています（≤1.3 mm で 385/275 MPa、それを超えると 370/260 MPa）が、1100 °C の最小値は両方の厚さ区分で「同一」です（145/110 MPa、伸び 20%）。高温では焼なましと熱が冷間加工の履歴を消すため、厚さの影響はなくなります。

焼なまし用の保護雰囲気規格で条件付き必須

不可 — 焼なましの保護雰囲気は規定されていません。歯止めとなるのは最終製品の侵入型元素の上限で、注文で要求した場合にのみ試験されます。

インゴットと最終製品の上限の最大の違いは酸素で、0.025 から 0.035 に上がります。炭素、窒素、水素は両者で同じです（0.015 / 0.010 / 0.0015）。

⚠ 緩和されているのが酸素だけということは、加工と焼なましの間に材料が吸収するのは酸素だということを示しています。C103 は強い酸素ゲッターであるハフニウム 9-11% とチタン 0.7-1.3% を含むため、焼なまし雰囲気は高真空または高純度不活性ガスでなければならず、そうでなければ最終製品の上限 0.035 さえ守れません。

⚠ 最終製品の侵入型元素は、注文書で指定した場合にのみ試験されます。指定しなければ一切測定されません — 延性がこれらに左右される合金にとっては実際の抜け穴なので、高温用途の購入者は注文書に記載すべきです。

化学成分

Nb87%

Nb 87%Hf 10%Ti 1%微量・残留元素 1.8%

公称値：上下限があるものは中央値、上限だけのものは上限値とし、残部が残りを占めます。規定範囲の正確な値は下にあります。

	元素	名称	含有量 %
主要元素3 元素
	Nb	ニオブ	残部
	Hf	ハフニウム	9 – 11%
	Ti	チタン	0.7 – 1.3%

	元素	名称	含有量 %
微量・残留元素7 元素
	Zr	ジルコニウム	≤ 0.7%
	W	タングステン	≤ 0.5%
	Ta	タンタル	≤ 0.5%
	C	炭素	≤ 0.015%
	O	酸素	≤ 0.0225%
	N	窒素	≤ 0.015%
	H	水素	≤ 0.0015%

形態別の機械的性質（最小値）

保証値は形態、寸法、納入状態によって異なります。お見積りでは規格、形態、寸法、状態を確認します。

形態	供給状態	Rm MPa	Rp0.2 MPa	A ≥ %	その他の要求事項と注記
棒・鍛造品
棒、丸棒、押出形材	熱間または冷間仕上げ、脱スケール、再結晶焼なまし	≥ 372 (54 ksi)	≥ 241 (35 ksi)	≥ 15
厚板、薄板、帯
薄板、帯、厚板	脱スケール、再結晶、≤3.18 mm	≥ 372 (54 ksi)	≥ 276 (40 ksi)	≥ 20
薄板、帯、厚板	脱スケール、再結晶、>3.18 mm	≥ 372 (54 ksi)	≥ 262 (38 ksi)	≥ 20
箔、薄板、帯、厚板	焼なまし（再結晶率 ≥90%）、t ≤1.3 mm、室温	≥ 385 (56 ksi)	≥ 275 (40 ksi)	≥ 20	標点距離 1 in.（25 mm）での伸び。
箔、薄板、帯、厚板	焼なまし（再結晶率 ≥90%）、t ≤1.3 mm、1100 °C ±15 での引張	≥ 145 (21 ksi)	≥ 110 (16 ksi)	≥ 20	標点距離 1 in.（25 mm）での伸び。 1100 °C でも次が要求されます：145 / 110 MPa、伸び ≥20%。
箔、薄板、帯、厚板	焼なまし（再結晶率 ≥90%）、t >1.3 mm、室温	≥ 370 (54 ksi)	≥ 260 (38 ksi)	≥ 20	標点距離 1 in.（25 mm）での伸び。
箔、薄板、帯、厚板	焼なまし（再結晶率 ≥90%）、t >1.3 mm、1100 °C ±15 での引張	≥ 145 (21 ksi)	≥ 110 (16 ksi)	≥ 20	標点距離 1 in.（25 mm）での伸び。 1100 °C でも次が要求されます：145 / 110 MPa、伸び ≥20%。