純タンタル Ta1 · UNS R05200 – 化学成分・機械的性質・規格

Q: 純タンタル Ta1（UNS R05200）とはどのような材料ですか？

純タンタル Ta1（UNS R05200）：タンタル / ニオブ。高温の濃塩酸・濃硫酸に対する究極の選択

Q: 純タンタル Ta1（UNS R05200）は何 °C まで使えますか？

通常はおよそ 250 °C までです。実際の上限は使用環境、荷重、必要な寿命によって変わります。受入れは合意した規格に従います。

Q: 純タンタル Ta1（UNS R05200）の引張強さはどのくらいですか？

規格では、主な供給形態の最小引張強さを 207 MPa と定めています。その他の形態・寸法の最小値は、このページの「形態別の機械的性質（最小値）」に記載しています。

Q: 純タンタル Ta1（UNS R05200）はどの規格で供給されますか？

ASTM B708-25、ASTM B365-12、ASTM B521

Q: 純タンタル Ta1（UNS R05200）の主な用途は？

スパッタリングターゲット（半導体・真空エレクトロニクス）、塩酸・還元性酸（化学プロセス）、るつぼ・鋳型（炉・真空）、コーティング装置・ターゲット（太陽光・ガラス）

Q: 純タンタル Ta1（UNS R05200）はどのような形態で供給できますか？

管、板、帯、棒、鍛造品、線材などに対応します。寸法と供給状態はご注文ごとに確認し、EN 10204 3.1 / 3.2 の検査証明書を添付します。

ジルコニウム · Ta · Nbタンタル / ニオブ

引張強さ Rm

207

MPa · ≥ 規格最小値

耐力 Rp0.2

138

MPa · ≥ 規格最小値

伸び A

% · ≥ 規格最小値

最高使用温度

250

°C · 目安上限

密度

16.6

g/cm³

再結晶と高温強度

供給時の金属組織の状態規格で必須

形態	供給可能な状態
厚板、薄板、帯、箔	焼なまし（標準）
厚板、薄板、帯、箔（注文で指定された場合）	完全再結晶：再結晶率 90% 以上
冷間加工または応力除去	購入時に購入者と製造者の協定による

購入者の指定がない限り、すべて焼なまし状態で供給します。

注文で「完全再結晶」状態を指定した場合、厚板・薄板・帯・箔は 90% 以上再結晶していなければなりません。「完全焼なまし」「完全に」などの表現も同じ意味です。

⚠ 高融点金属で再結晶が定量的な受入れ基準になっていることはまれです — 90% は形容詞ではなく、測定・判定できる数値です。これを適用するには注文書に「完全再結晶」と書く必要があり、「焼なまし」とだけ書いても 90% は保証されません。

⚠ これはモリブデンとまったく逆です。モリブデンでは再結晶は防ぐべき不具合で、標準では応力除去状態で供給されますが、タンタルでは再結晶が達成すべき納入状態です。二つの高融点金属で、要求が正反対です。

焼なまし用の保護雰囲気参考値のみ — 受入れの根拠ではありません

不可 — この規格は焼なましの保護雰囲気を規定していません。

モリブデンと違い、タンタルには焼なまし雰囲気の純度要求がありません。これは雰囲気がタンタルにとって重要でないからではなく（約 300 °C を超えると酸素、窒素、水素を容易に吸収し、水素の吸収で著しく脆化します）、工程はメーカーに任され、最終製品の侵入型元素の上限（O、N、H、C）で確認されるからです。

実際にはタンタルは高真空または高純度不活性ガス中で焼なましする必要があり、確認すべきは炉に名目上流しているガスではなく、最終製品の O、N、H が最終製品の上限内に収まっているかどうかです。

化学成分

Ta100%

Ta 100%微量・残留元素 0.24%

公称値：上限だけが示された元素は上限値で計上し、残部が残りを占めます。

	元素	名称	含有量 %
主要元素1 元素
	Ta	タンタル	残部

	元素	名称	含有量 %
微量・残留元素11 元素
	O	酸素	≤ 0.015%
	C	炭素	≤ 0.01%
	N	窒素	≤ 0.01%
	H	水素	≤ 0.0015%
	Nb	ニオブ	≤ 0.1%
	W	タングステン	≤ 0.05%
	Mo	モリブデン	≤ 0.02%
	Fe	鉄	≤ 0.01%
	Ti	チタン	≤ 0.01%
	Ni	ニッケル	≤ 0.01%
	Si	ケイ素	≤ 0.005%

形態別の機械的性質（最小値）

保証値は形態、寸法、納入状態によって異なります。お見積りでは規格、形態、寸法、状態を確認します。

形態	供給状態	Rm MPa	Rp0.2 MPa	A ≥ %
棒・鍛造品
棒	焼なまし、径 3.18～63.5 mm	≥ 172 (25 ksi)	≥ 103 (15 ksi)	≥ 25
厚板、薄板、帯
厚板、薄板、帯	焼なまし、t <1.52 mm（0.060 in）	≥ 207 (30 ksi)	≥ 138 (20 ksi)	≥ 20
厚板、薄板、帯	焼なまし、t ≥1.52 mm（0.060 in）	≥ 172 (25 ksi)	≥ 103 (15 ksi)	≥ 30
線・溶接ワイヤ
線	焼なまし、径 0.254～0.379 mm	≥ 241 (35 ksi)	—	≥ 10
線	焼なまし、径 0.381～0.633 mm	≥ 241 (35 ksi)	—	≥ 15
線	焼なまし、径 0.635～3.14 mm	≥ 207 (30 ksi)	—	≥ 20

硬さの要求

規格で条件付き必須 — < 100 HV0.2/30（焼なまし板・帯）

最小値ではなく最大値です。

詳しく見る 4

購入者が要求し契約に明記した場合、焼なまし状態の Ta1 と Ta2 の板・帯は、ビッカース硬さが 100 HV0.2/30 未満でなければなりません。

焼なましタンタルは軟らかいのが本来の状態です。価値は深絞りと爆着クラッドにあり、硬い材料は成形できません。値が高い場合はたいてい焼なまし不足か酸素の吸収です。

荷重と保持時間は記号の一部です。HV0.2 は 0.2 kgf の荷重、/30 は 30 秒の保持を意味し、別の荷重で測った値とは比較できません。

これは任意の注文項目で、ロットごとの試験ではありません。

結晶粒度

規格で条件付き必須 — 平均結晶粒度 No. 5 またはそれより細粒（再結晶焼なまし）

⚠ 向きの落とし穴。

詳しく見る 5

要求は「No. 5 以上」です — ASTM 結晶粒度番号は大きいほど細粒なので、これは No. 5 またはそれより細粒という意味です。

比較として、800H は「No. 5 またはそれより粗粒」を要求します。番号は同じ 5 でも、軸の反対側です。

タンタルは深絞りでオレンジピールや粗粒帯が出ないよう細粒が求められ、800H はクリープ寿命のために粗粒が求められます。

数字を見る前に、「またはそれより細粒」か「またはそれより粗粒」かという向きを確認してください。

これは任意の注文項目で、購入者が要求し契約に明記した場合にのみ適用されます。

この材種が推奨される用途

22 の使用条件で該当。順位とスコアは使用条件評価マトリクスから算出。

使用条件	業界	温度	順位	スコア
スパッタリングターゲット	半導体・真空エレクトロニクス	常温	1 / 6	93
塩酸・還元性酸	化学プロセス	≤ 60 °C	4 / 8	92
るつぼ・鋳型	炉・真空	1000 – 1500 °C	1 / 5	90
コーティング装置・ターゲット	太陽光・ガラス	≤ 600 °C	1 / 4	90
画像診断装置・ターゲット	医療機器	体内（37 °C）	2 / 5	90
整形外科・歯科インプラント	医療機器	高温処理	3 / 8	90
湿潤 Cl₂、クロールアルカリ	化学プロセス	≤ 80 °C	7 / 11	90
ステント・心臓血管	医療機器	体内（37 °C）	2 / 4	88
高温用ボート・治具	半導体・真空エレクトロニクス	800 – 1200 °C	5 / 5	88
燃料電池バイポーラプレート	自動車・レーシング	90 – 180 °C	3 / 4	87
歯科補綴	医療機器	高温処理	2 / 4	86
真空エレクトロニクス	半導体・真空エレクトロニクス	400 – 900 °C	3 / 8	86