Ta1 纯钽 · Tantalum — 成分、性能与供货

Q: Ta1 是什么材料？

Ta1 纯钽 · Tantalum，钽铌及其合金。热浓盐酸/硫酸的终极耐蚀方案

Q: Ta1 的长期使用温度上限是多少？

典型上限约 250 °C；实际取决于介质、应力与设计寿命，验收以所选标准为准。

Q: Ta1 的抗拉强度是多少？

标准规定的抗拉强度下限为 207 MPa（主流产品形态）。其他形态与规格的下限见本页「各形态力学下限」。

Q: Ta1 适用哪些标准？

ASTM B708-25 钽及钽合金板、薄板和带、ASTM B365-12(2026) 钽及钽合金棒和线、ASTM B521 钽及钽合金管

Q: Ta1 常用于哪些工况？

溅射靶材 (半导体与真空电子); 盐酸 / 还原性酸 (化工); 熔炼坩埚 / 铸型 (高温炉与真空设备); 镀膜设备 / 靶材 (光伏与玻璃)

Q: Ta1 有哪些供货形态？

管、板、带、棒、锻件、丝等形态均可询价，尺寸与交货状态按订单确认；随货提供 EN 10204 3.1 / 3.2 质保书。

锆钽铌钽铌及其合金

单位

抗拉强度 Rm

207

MPa · ≥ 标准下限

屈服强度 Rp0.2

138

MPa · ≥ 标准下限

断后伸长率 A

% · ≥ 标准下限

长期使用温度上限

250

°C · 上限参考

密度

16.6

g/cm³

再结晶与高温

交货冶金状态标准规定（强制验收项）

形态	可供状态
板、薄板、带、箔	退火态（默认）
板、薄板、带、箔（订单指定时）	完全再结晶态：再结晶率 ≥90%
冷加工态、消除应力态	由供需双方在订购时约定

未另行指定时一律按退火态交货。

订单指定完全再结晶（fully recrystallized）时，板/薄板/带/箔的再结晶率须不低于 90%；并明确「fully annealed」「completely」等说法与「fully recrystallized」同义。

⚠ 难熔金属里很少把「再结晶」写成量化验收指标——90% 是可测、可判的数，不是形容词。要用这条，订单里得写「fully recrystallized」，只写「annealed」拿不到这个 90% 的承诺。

⚠ 与钼恰好相反：钼把再结晶当成要防止的失效，默认按消除应力态交货；钽则把再结晶当成要达到的交货状态。同样是难熔金属，两者对再结晶的要求方向相反。

退火保护气氛资料性数值（不作验收依据）

禁止 — 未规定退火保护气氛。

钽不像钼那样规定退火气氛纯度。这不表示钽不在乎气氛——钽在 300 ℃ 以上就大量吸氧、吸氮、吸氢，吸氢后脆化尤其严重——而是把工艺留给制造方，只用成品的间隙元素（O/N/H/C）上限把关。

实务上：钽的退火必须在高真空或高纯惰气中做，判据看成品的 O、N、H 是否仍在标准限值内，而不是看炉子标称通了什么气。

化学成分

Ta100%

Ta 100%微量与杂质 0.24%

名义成分：只有上限的元素按上限计，余量吃剩余。

	元素	名称	含量 %
主要元素1 种
	Ta	钽	余量

	元素	名称	含量 %
微量与杂质11 种
	O	氧	≤ 0.015%
	C	碳	≤ 0.01%
	N	氮	≤ 0.01%
	H	氢	≤ 0.0015%
	Nb	铌	≤ 0.1%
	W	钨	≤ 0.05%
	Mo	钼	≤ 0.02%
	Fe	铁	≤ 0.01%
	Ti	钛	≤ 0.01%
	Ni	镍	≤ 0.01%
	Si	硅	≤ 0.005%

各形态力学下限

保证值随形态、尺寸与交货状态而不同；报价时按「标准号 + 形态 + 尺寸 + 交货状态」确认。

形态	交货状态	Rm MPa	Rp0.2 MPa	A ≥ %	其他要求与说明
棒材与锻件
棒材	退火，直径 3.18～63.5 mm	≥ 172 (25 ksi)	≥ 103 (15 ksi)	≥ 25
板材与带材
板/薄板/带	退火，厚度 <1.52 mm（0.060 in）	≥ 207 (30 ksi)	≥ 138 (20 ksi)	≥ 20
板/薄板/带	退火，厚度 ≥1.52 mm（0.060 in）	≥ 172 (25 ksi)	≥ 103 (15 ksi)	≥ 30
丝材与焊材
线材	退火，直径 0.254～0.379 mm	≥ 241 (35 ksi)	—	≥ 10	线材不规定屈服。
线材	退火，直径 0.381～0.633 mm	≥ 241 (35 ksi)	—	≥ 15
线材	退火，直径 0.635～3.14 mm	≥ 207 (30 ksi)	—	≥ 20

硬度要求

标准规定（限定条件下适用） — < 100 HV0.2/30（退火态板材与带材）

这是硬度上限，不得超过。

更多说明 4

需方要求并在合同中注明时，退火态 Ta1、Ta2 板材和带材的维氏硬度应小于 100 HV0.2/30。

退火钽要软——钽的价值在深冲与爆炸复合成形，硬了就成不了型；硬度偏高通常意味着退火不足或吸氧。

注意载荷与保荷写在牌记里：HV0.2 是 0.2 kgf，/30 是保荷 30 s，换载荷读数不可比。

这是选购项，不是每批必检。

晶粒度

标准规定（限定条件下适用） — 平均晶粒度 ≥ 5 级（再结晶退火态）

要求 5 级或更细。（晶粒度级数越大，晶粒越细。）

更多说明 4

而 800H 要求的是「ASTM No. 5 或更粗」，同一个数字 5，要求的是相反的半轴。

钽要细晶是为了深冲时不起橘皮、不出粗晶带；800H 要粗晶是为了蠕变寿命。

看晶粒度要求时，先确认是「或更细」还是「或更粗」，再看数字。

这是选购项，需方要求并在合同中注明时才考核。

适用工况

在 22 项服役工况的评分中命中；排名与分值由工况评分矩阵实算。

工况	行业	温度区间	排名	匹配度
溅射靶材	半导体与真空电子	常温工作	1 / 6	93
盐酸 / 还原性酸	化工	≤60 ℃	4 / 8	92
熔炼坩埚 / 铸型	高温炉与真空设备	1000 – 1500 ℃	1 / 5	90
镀膜设备 / 靶材	光伏与玻璃	≤600 ℃	1 / 4	90
影像设备 / 靶材	医疗器械	体内长期（37 ℃）	2 / 5	90
骨科 / 牙科植入物	医疗器械	高温工艺环节	3 / 8	90
湿氯 / 氯碱 / 次氯酸盐	化工	≤80 ℃	7 / 11	90
支架 / 心血管器件	医疗器械	体内长期（37 ℃）	2 / 4	88
高温舟皿 / 夹具	半导体与真空电子	800 – 1200 ℃	5 / 5	88
燃料电池双极板	汽车与赛车	90 – 180 ℃	3 / 4	87
牙科修复 / 种植体	医疗器械	高温工艺环节	2 / 4	86
电真空器件	半导体与真空电子	400 – 900 ℃	3 / 8	86