Mo1 纯钼 — 成分、性能与供货

Q: Mo1 是什么材料？

Mo1 纯钼，钼及钼合金。纯钼，真空炉件/电极/舟皿

Q: Mo1 的长期使用温度上限是多少？

典型上限约 1100 °C；实际取决于介质、应力与设计寿命，验收以所选标准为准。

Q: Mo1 的抗拉强度是多少？

标准规定的抗拉强度下限为 620 MPa（主流产品形态）。其他形态与规格的下限见本页「各形态力学下限」。

Q: Mo1 适用哪些标准？

ASTM B387/B387M-23 钼及钼合金棒、杆和线（Material 360真空电弧熔炼纯钼；361粉末冶金纯钼）

Q: Mo1 常用于哪些工况？

玻璃熔窑电极 / 搅拌 (光伏与玻璃); 高温舟皿 / 夹具 (半导体与真空电子); 单晶炉热场（硅） (光伏与玻璃); 烧结舟皿 / 承烧板 (高温炉与真空设备)

Q: Mo1 有哪些供货形态？

管、板、带、棒、锻件、丝等形态均可询价，尺寸与交货状态按订单确认；随货提供 EN 10204 3.1 / 3.2 质保书。

钨钼难熔钼及钼合金

单位

抗拉强度 Rm

620

MPa · ≥ 标准下限

屈服强度 Rp0.2

515

MPa · ≥ 标准下限

断后伸长率 A

% · ≥ 标准下限

长期使用温度上限

1100

°C · 上限参考

密度

10.2

g/cm³

再结晶与高温

交货冶金状态标准规定（强制验收项）

形态	可供状态
棒、杆、线	加工态 + 消除应力（SR）
棒、杆（另行指定时）	基本完全再结晶（RX）

订单未注明时，按加工并消除应力（SR）态交货。RX 态要在订单里写明。

两个代号的含义：SR = stress-relieved；RX = essentially fully recrystallized。这两个态在同一张表里各有一套下限值，不能混用。

消除应力态与再结晶态的强度差标准规定（强制验收项）

状态与直径档	Rm ≥ / MPa	Rp0.2 ≥ / MPa	A ≥ / %
消除应力 SR，直径 28.6～47.6 mm	515	450	10
再结晶 RX，直径 <50.8 mm	415	240	20

再结晶会让纯钼损失强度，所以 SR 与 RX 各有一套下限。再结晶后规定屈服强度从 450 掉到 240 MPa（约 −47%），抗拉从 515 掉到 415（约 −19%），而伸长率从 10% 升到 20%。硬度上限也从 210～260 DPH 变成 200 max。

⚠ 两行的直径档并不完全对齐：SR 那一档是 1.125～1.875 in（28.6～47.6 mm），RX 那一档是 under 2 in（<50.8 mm）。比较时按「同一直径量级」理解，不要当成同一根料的前后测值。

工程含义：钼构件一旦在使用中被加热到再结晶温度以上，强度按这个幅度掉，且不可逆——设计温度必须压在再结晶温度以下，而不是压在熔点以下。

热稳定性再加热试验标准规定（限定条件下适用）

材料类别	再加热温度
Material 360（真空电弧熔炼纯钼）	900 ℃（1650 ℉）
Material 361（粉末冶金纯钼）	900 ℃（1650 ℉）
以上两者，直径 ≤47.6 mm 的圆材	850 ℃（1550 ℉）
保温时间	30 min

订单有要求时，材料在保护气氛中按规定温度重新加热 30 min 后，力学性能仍须不低于上述下限。

⚠ 这是「订单指定时」才做的项——basis 记为限定条件下适用。想要这项保证，必须在采购单里写明，否则供方不做、证书上也不会有。

判据不是「不再结晶」，而是「再加热 30 min 后仍不低于标准的力学下限」。这是一条抗再结晶能力的验收判据，比单纯给一个再结晶温度更硬。

360、361、365 的圆材直径 1.875 in（47.6 mm）及以下，退火温度取 1550 ℉（850 ℃）——细料温度反而更低，因为细料本身变形量大、再结晶更容易。

退火保护气氛标准规定（强制验收项）

可接受气氛	纯度门槛
氢	露点 ≤0 ℃
氩	含氧量 ≤5 ppm
氦	含氧量 ≤5 ppm
真空	压力 ≤0.0133 Pa

禁止 — 氮气不是钼及钼合金可接受的退火气氛。

⚠ 氮气不可用于退火：氮在高温下与钼生成氮化物，使表层脆化。很多车间把氮气当成廉价惰性气体通用，用在钼上就是错的。

四种可接受气氛都带纯度门槛，不是「通上就行」——氩、氦要 5 ppm 级的氧，真空要到 0.0133 Pa。达不到纯度的保护气氛等于没有保护。

化学成分

Mo100%

Mo 100%微量与杂质 0.04%

名义成分：只有上限的元素按上限计，余量吃剩余。

	元素	名称	含量 %
主要元素1 种
	Mo	钼	余量

	元素	名称	含量 %
微量与杂质6 种
	C	碳	≤ 0.01%
	O	氧	≤ 0.007%
	N	氮	≤ 0.002%
	Fe	铁	≤ 0.01%
	Ni	镍	≤ 0.005%
	Si	硅	≤ 0.01%

各形态力学下限

保证值随形态、尺寸与交货状态而不同；报价时按「标准号 + 形态 + 尺寸 + 交货状态」确认。

形态	交货状态	Rm MPa	Rp0.2 MPa	A ≥ %	其他要求与说明
圆棒/杆	SR去应力态，直径0.51～3.18 mm	≥ 585 (85 ksi)	≥ 450 (65 ksi)	≥ 15	延伸率按 254 mm 标距。
圆棒/杆	SR去应力态，直径>3.18～10.32 mm	≥ 515 (75 ksi)	≥ 380 (55 ksi)	≥ 15
圆棒/杆	SR去应力态，直径>10.32～22.2 mm	≥ 620 (90 ksi)	≥ 515 (75 ksi)	≥ 18
圆棒/杆	SR去应力态，直径>22.2～28.6 mm	≥ 585 (85 ksi)	≥ 480 (70 ksi)	≥ 15
圆棒/杆	SR去应力态，直径>28.6～47.6 mm	≥ 515 (75 ksi)	≥ 450 (65 ksi)	≥ 10
圆棒/杆	SR去应力态，直径>47.6～73.0 mm	≥ 480 (70 ksi)	≥ 415 (60 ksi)	≥ 10
圆棒/杆	SR去应力态，直径>73.0～88.9 mm	≥ 450 (65 ksi)	≥ 380 (55 ksi)	≥ 10
圆棒/杆	SR去应力态，直径>88.9～165 mm	≥ 450 (65 ksi)	≥ 380 (55 ksi)	≥ 5
圆棒/杆	RX基本完全再结晶态，直径<50.8 mm	≥ 415 (60 ksi)	≥ 240 (35 ksi)	≥ 20
圆棒/杆	RX基本完全再结晶态，直径50.8～165 mm	≥ 380 (55 ksi)	≥ 170 (25 ksi)	≥ 20

适用工况

在 16 项服役工况的评分中命中；排名与分值由工况评分矩阵实算。

工况	行业	温度区间	排名	匹配度
玻璃熔窑电极 / 搅拌	光伏与玻璃	1200 – 1600 ℃	1 / 4	95
高温舟皿 / 夹具	半导体与真空电子	800 – 1200 ℃	1 / 5	94
单晶炉热场（硅）	光伏与玻璃	1400 – 1600 ℃	1 / 4	94
烧结舟皿 / 承烧板	高温炉与真空设备	1000 – 1350 ℃	1 / 5	93
隔热屏 / 反射屏	高温炉与真空设备	1000 – 1400 ℃	1 / 5	92
加热基座 / 支撑	半导体与真空电子	≤500 ℃	1 / 4	92
发热体 / 电极	高温炉与真空设备	1000 – 1400 ℃	2 / 7	92
电真空器件	半导体与真空电子	400 – 900 ℃	1 / 8	90
镀膜设备 / 靶材	光伏与玻璃	600 – 1200 ℃	1 / 4	90
熔炼坩埚 / 铸型	高温炉与真空设备	1000 – 1500 ℃	2 / 5	90
真空热区 / 热作模具	高温炉与真空设备	1000 – 1400 ℃	3 / 6	90
溅射靶材	半导体与真空电子	常温工作	3 / 6	90