화학 성분
공칭값: 상하한이 있으면 중앙값, 상한만 있으면 상한값으로 하고 잔부가 나머지를 차지합니다. 정확한 규정 범위는 아래에 있습니다.
| 원소 | 명칭 | 함량 % | |
|---|---|---|---|
| 주요 원소1개 원소 | |||
| Cu+Ag | 구리(은 포함) | ≥ 99.9% | |
| 원소 | 명칭 | 함량 % | |
|---|---|---|---|
| 미량·잔류 원소3개 원소 | |||
| 기타 | 구리와 은 이외 원소 합계(차분에 의한 상한) | ≤ 0.1% | |
| 기타 | 구리와 은 이외의 각 원소(합계로부터 도출) | ≤ 0.1% | |
| Ag | 은 선택 첨가(상한은 협의) | ≤ 0.12% | |
형태별 기계적 성질 최소값
보증값은 형태, 치수, 공급 상태에 따라 다릅니다. 견적 시 규격, 형태, 치수, 상태를 확인합니다.
| 형태 | 공급 상태 | Rm MPa | Rp0.2 MPa | A ≥ % |
|---|---|---|---|---|
| 봉·단조품 | ||||
| 버스바, 환봉, 봉 | O60, 연질 소둔 | 195 – 255 | ≥ 55 (8 ksi) | ≥ 25 |
| 선재·용접 와이어 | ||||
| 전기동 선재(6.4–35 mm) | 열간 가공 또는 소둔 | — | — | ≥ 30 |
| 여러 형태 | ||||
| 박판, 스트립, 후판, 압연 봉 | H01, 냉간 압연(1/4 경질) | 235 – 290 | — | — |
| 박판, 스트립, 후판, 압연 봉 | H02, 냉간 압연(1/2 경질) | 255 – 315 | — | — |
| 박판, 스트립, 후판, 압연 봉 | O60, 연질 소둔 | — | — | — |
이 재종이 권장되는 용도
4개 사용 조건에 해당. 순위와 점수는 조건 평가 매트릭스로 산출.
| 사용 조건 | 산업 | 온도 | 순위 | 점수 |
|---|---|---|---|---|
| EV 구동·배터리 버스바 | 자동차·레이싱 | ≤ 120 °C | 2 / 5 | 92 |
| 배터리 탭·집전체 | 수소·신에너지 | ≤ 80 °C | 2 / 4 | 92 |
| 리드프레임·패키지 | 반도체·진공 전자 | ≤ 300 °C | 4 / 6 | 88 |
| 태양광 가대·프레임 | 태양광·유리 | 옥외 대기 | 2 / 3 | 80 |
기호와 대응 재종
| UNS | C11000 |
| W.Nr.(독일) | 2.0060 |
| EN 재료 번호(구리) | CW004A |
| EN 기호 | Cu-ETP |
| 상품명 | ETP Copper / Cu-ETP |
| ASTM / AISI | B49 / B152 / B187 / B283 |
| JIS(일본) | C1100 |
| GOST(러시아) | ≈ М1 |
대조는 검색과 후보 선정을 위한 일반적인 근사 대응입니다. 규격을 넘나들어 대체하려면 조항별 확인이 필요합니다. 전 재종을 하나의 규격 대조표로 →
적용 규격
6개 규격. 주문서에 규격과 판을 명시하십시오.
보증값과 필요한 시험은 규격마다 다릅니다 — 형태별 수치는 형태별 기계적 성질 최소값 을 참조하십시오.
자주 묻는 질문
터프피치동(ETP) (UNS C11000) 소재란?
터프피치동(ETP) (UNS C11000): 구리. 도전·전열용 모재 — 송전과 열전달
터프피치동(ETP) (UNS C11000) 소재의 최고 사용 온도는?
일반적으로 약 150 °C까지 사용합니다. 실제 한계는 사용 환경, 하중, 요구 수명에 따라 달라지며, 인수 검사는 합의한 규격을 따릅니다.
터프피치동(ETP) (UNS C11000) 소재의 인장강도는?
규격상 주요 공급 형태의 최소 인장강도는 235 MPa입니다. 다른 형태와 치수의 최소값은 이 페이지의 「형태별 기계적 성질 최소값」에 있습니다.
터프피치동(ETP) (UNS C11000) 소재의 적용 규격은?
ASTM B49, ASTM B152/B152M, ASTM B187/B187M, ASTM B283/B283M, EN 12449(무계목 동관), EN 1652(구리 후판, 박판, 스트립)
터프피치동(ETP) (UNS C11000) 소재의 주요 용도는?
EV 구동·배터리 버스바 (자동차·레이싱); 배터리 탭·집전체 (수소·신에너지); 리드프레임·패키지 (반도체·진공 전자); 태양광 가대·프레임 (태양광·유리)
터프피치동(ETP) (UNS C11000) 소재의 공급 형태는?
관, 판, 스트립, 봉, 단조품, 선재 등으로 공급합니다. 치수와 공급 상태는 주문마다 확인하며 EN 10204 3.1 / 3.2 검사증명서를 첨부합니다.
같은 계열
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PDF 데이터시트 다운로드공급 및 문의
관φ1 – 219 × 0.25 – 25 mm
후판4.76 – 80 mm
봉φ8 – 300 mm
선재·용접 재료φ0.01 – 8 mm이 재종은 사용 조건에 맞춰 다음과 같이 공급할 수 있습니다:
- 관, 판, 스트립, 봉, 단조품, 선재 등 — 치수 범위와 납기 포함
- 화학 성분·기계 시험 성적서(EN 10204 3.1 / 3.2)
- 동등 대체재와 선정 조언
- 적용 규격과 검사 범위
또는 이메일: info@kochlin.com